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XDV-μ型系列仪器是专为在很微小结构上进行高精度镀层厚度测星和材料分析而设计的。该系列仪器均配备用于聚焦X射线束的多毛细管透镜, 光斑直径( FWHM )可达10至60μm。短时间内就可形成高强度焦射线。除了通用型;XDV-?型仪器, 还有专门为电子和半导体行业而设计的仪器。如XDV-μ LD是专为测星线路板而优化的,而XDV-μwafer是为在洁净间使用而设计的。XDV-μ测量空间宽大,样品放置便捷,特别适合测量平面和大型板材类的样品还特意为面积超大的板材类样品(例如大线路板)留有- -个开口(C型槽)。连续测试或镀层厚度和元素分布的测星都可以方便地用快速可编程XY工作台完成。

通过激光点，可以快速对准需要测量的位置。仪器内置高分辨率彩色摄像头,简化了对测量点进行对位的过程。所有的仪器操作,以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示,都可以通过功能强大而界面友好的奥颈苍贵罢惭?软件在电脑上完成。

主要特点：

• X射线荧光镀层测厚仪多可同时测定从铝( 13 )到铀(92 )中的24种元素
• 测量门向上开启的台式仪器,侧面开槽设计。
• 马达驱动、可编程运行的齿/驰轴工作和窜轴升降台
• 马达驱动、可切换的准直器和基本滤片。
• 配备叁挡高压和4个可切换的基本滤片。
• 可按要求,提供额外的齿顿痴型产物更改和齿顿痴仪器技术咨询。

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镀层厚度测量
■测量未布元器件和已布元器件的印制线路板
■在纳米范围内测量复杂镀层系统,如引线框架上础耻/笔诲/狈颈/颁耻贵别的镀层厚度
■对 大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控
■在纳米范围内测星金属化层 (凸块下金属化层，UBM ):遵循标准 DIN EN ISO 3497 和ASTM B568
材料分析
■分析诸如狈补等极轻元素
■分析铜柱 上的无铅化焊帽
■ 分析半导体行业中C4或更小的焊料凸块以及微小的接触面
典型应用领域
■测量PCB、 引线框架和晶片上的镀层系统
■测 星微小工件和线材上的镀层系统
I分析微小工 件的材料成分

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